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當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二,阿斯麥(ASML.US)盤(pán)中直線跳水,一度跌超15%,截至發(fā)稿仍跌超14%,報(bào)746.21美元/股。
消息面上,阿斯麥第三季度訂單26.3億歐元,市場(chǎng)預(yù)期53.9億歐元。此外,阿斯麥預(yù)計(jì)第四季度凈銷售額將在88億歐元至92億歐元,市場(chǎng)預(yù)期為89.5億歐元。預(yù)計(jì)全年凈銷售額為280億歐元,市場(chǎng)預(yù)期為277.1億歐元。
雖然阿斯麥交出了一份不及預(yù)期的財(cái)報(bào),但市場(chǎng)對(duì)于半導(dǎo)體板塊的整體前景,仍然非常樂(lè)觀。
國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布報(bào)告稱,預(yù)計(jì)2024年全球原始設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將達(dá)到1090億美元,同比增長(zhǎng)3.4%,創(chuàng)下新的紀(jì)錄。SEMI總裁兼CEO AjitManocha表示,半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售總額預(yù)計(jì)將在2025年實(shí)現(xiàn)約17%的增長(zhǎng),達(dá)1280億美元。全球半導(dǎo)體行業(yè)正在展示其強(qiáng)大的基本面和增長(zhǎng)潛力,支持人工智能浪潮中出現(xiàn)的各種顛覆性應(yīng)用。
以上報(bào)告稱,來(lái)自晶圓廠設(shè)備部門(mén)的銷售額預(yù)計(jì)將在2024年增長(zhǎng)2.8%,達(dá)到980億美元,高于SEMI在2023年年底預(yù)測(cè)的930億美元。其背后,受人工智能計(jì)算需求推動(dòng),來(lái)自中國(guó)的設(shè)備支出比較強(qiáng)勁,業(yè)內(nèi)也在大量投資DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)和HBM(高帶寬內(nèi)存)。SEMI預(yù)計(jì),2025年,由于市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)邏輯芯片和存儲(chǔ)產(chǎn)品的需求增加,來(lái)自晶圓廠的設(shè)備銷售額預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)14.7%,達(dá)到1130億美元。
此外,SEMI預(yù)計(jì),2024年與存儲(chǔ)相關(guān)的資本支出將出現(xiàn)最顯著的增長(zhǎng),并將在2025年繼續(xù)增長(zhǎng)。其中,隨著供需正?;?024年NAND(一種非易失性存儲(chǔ)介質(zhì))相關(guān)設(shè)備銷售額將同比增長(zhǎng)1.5%至93.5億美元,2025年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)55.5%。此外,人工智能場(chǎng)景需求增長(zhǎng)和技術(shù)遷移推動(dòng)下,HBM需求激增,則預(yù)計(jì)使2024年和2025年DRAM相關(guān)設(shè)備銷售額分別同比增長(zhǎng)24.1%和12.3%。
而市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TechInsights也發(fā)布報(bào)告,稱AI技術(shù)的迅猛發(fā)展正推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。TechInsights預(yù)計(jì),2030年半導(dǎo)體行業(yè)規(guī)模將達(dá)1萬(wàn)億美元,2034年IC(集成電路)銷售總額則將達(dá)1萬(wàn)億美元,DRAM在未來(lái)十年間收入將至少翻一番,AI還將推動(dòng)芯片平均價(jià)格上漲。
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