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　　10月18日習近平總書記到安徽考察調(diào)研并發(fā)表重要講話，為奮力譜寫中國式現(xiàn)代化安徽篇章指明了前進方向、提供了根本遵循。習近平總書記指出，推進中國式現(xiàn)代化，科學技術(shù)要打頭陣，科技創(chuàng)新是必由之路。高新技術(shù)是討不來、要不來的，必須加快實現(xiàn)高水平科技自立自強?？蒲泄ぷ髡呤峭七M中國式現(xiàn)代化的骨干，要拿出“人生能有幾回搏”的勁頭，放開手腳創(chuàng)新創(chuàng)造，為建設科技強國奉獻才智、寫下精彩篇章。

　　2024年半導體行業(yè)逐步進入周期上行階段，2024年行業(yè)有望迎來更快增長。根據(jù)SEMI預測，2024/2025年全球半導體設備行業(yè)市場規(guī)模為983/1128億美元，同比+3%/+15%。從產(chǎn)業(yè)鏈全球分布看，我國在半導體設備、材料和EDA&IP等上游供應端和中游IC設計端份額較小，存在“卡脖子”風險。在晶圓制造和封裝測試端已形成一定規(guī)模，并持續(xù)發(fā)展。自2022年美國發(fā)布BIS條例以來，自主可控需求愈發(fā)迫切，補短板意識顯著增加。

　　我國在半導體行業(yè)起步較晚，設備、材料和EDA&IP等上游供應鏈環(huán)節(jié)長期依賴歐美日進口。國產(chǎn)替代存在技術(shù)難度大、供應鏈切入難的問題。近年來國產(chǎn)設備、材料和EDA&IP等環(huán)節(jié)在技術(shù)端已取得較大突破，并以設備進展最為顯著。而美日荷聯(lián)合制裁下，國內(nèi)晶圓廠國產(chǎn)化意識增強，采購國產(chǎn)設備、材料等的意愿上升。未來上述環(huán)節(jié)將充分受益國產(chǎn)替代。

　　我們認為值得關注的投資方向有算力芯片、制造端先進工藝和卡脖子環(huán)節(jié)突破。建議關注：1）芯片：寒武紀-U、海光信息等；2）晶圓制造：中芯國際等；3）半導體設備：北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、芯源微等；4）半導體材料：彤程新材、華特氣體、漢鐘精機等；5）EDA和IP設計：華大九天、芯原股份等；6）先進封裝和存儲：兆易創(chuàng)新、通富微電等。

　　半導體行業(yè)復蘇不及預期的風險，國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)不及預期的風險，國產(chǎn)替代不及預期的風險，國際貿(mào)易摩擦和沖突加劇的風險。

　　一、國家大力支持科技產(chǎn)業(yè)，半導體行業(yè)迎來機遇

　　2024年4月國務院印發(fā)《關于加強監(jiān)管防范風險推動資本市場高質(zhì)量發(fā)展的若干意見》（出臺意見分為九部分，簡稱“國九條”）。第八部分是關于“進一步全面深化改革開放，更好服務高質(zhì)量發(fā)展”，其中提出：著力做好科技金融、綠色金融、普惠金融、養(yǎng)老金融、數(shù)字金融五篇大文章。推動股票發(fā)行注冊制走深走實，增強資本市場制度競爭力，提升對新產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)新技術(shù)的包容性，更好服務科技創(chuàng)新、綠色發(fā)展、國資國企改革等國家戰(zhàn)略實施和中小企業(yè)、民營企業(yè)發(fā)展壯大，促進新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。加大對符合國家產(chǎn)業(yè)政策導向、突破關鍵核心技術(shù)企業(yè)的股債融資支持。加大并購重組改革力度，多措并舉活躍并購重組市場。健全上市公司可持續(xù)信息披露制度。

　　完善多層次資本市場體系。堅持主板、科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板和北交所錯位發(fā)展，深化新三板改革，促進區(qū)域性股權(quán)市場規(guī)范發(fā)展。進一步暢通“募投管退”循環(huán)，發(fā)揮好創(chuàng)業(yè)投資、私募股權(quán)投資支持科技創(chuàng)新作用。

　　本次意見對科技行業(yè)發(fā)展保持大力支持，并加大并購重組改革力度。復盤美日等半導體產(chǎn)業(yè)強國，并購重組手段都是行業(yè)內(nèi)公司壯大發(fā)展的重要手段。目前國內(nèi)半導體行業(yè)仍處于發(fā)展早期，初創(chuàng)公司較多，設備、材料等細分領域內(nèi)公司分散，并購重組手段有望促成產(chǎn)業(yè)資源集中及競爭格局的優(yōu)化。

　　2024年9月證監(jiān)會發(fā)布《關于深化上市公司并購重組市場改革的意見》，其中提出要支持上市公司向新質(zhì)生產(chǎn)力方向轉(zhuǎn)型升級，鼓勵上市公司加強產(chǎn)業(yè)整合并進一步加大對并購重組支持力度，對國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展是重要利好。

　　表1：證監(jiān)會發(fā)布《關于深化上市公司并購重組市場改革的意見》

方向

內(nèi)容

支持上市公司向新質(zhì)生產(chǎn)力方向轉(zhuǎn)型升級

證監(jiān)會將積極支持上市公司圍繞戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、未來產(chǎn)業(yè)等進行并購重組，包括開展基于轉(zhuǎn)型升級等目標的跨行業(yè)并購、有助于補鏈強鏈和提升關鍵技術(shù)水平的未盈利資產(chǎn)收購，以及支持“兩創(chuàng)”板塊公司并購產(chǎn)業(yè)鏈上下游資產(chǎn)等，引導更多資源要素向新質(zhì)生產(chǎn)力方向聚集。

鼓勵上市公司加強產(chǎn)業(yè)整合

資本市場在支持新興行業(yè)發(fā)展的同時，將繼續(xù)助力傳統(tǒng)行業(yè)通過重組合理提升產(chǎn)業(yè)集中度，提升資源配置效率。對于上市公司之間的整合需求，將通過完善限售期規(guī)定、大幅簡化審核程序等方式予以支持。同時，通過鎖定期“反向掛鉤”等安排，鼓勵私募投資基金積極參與并購重組

進一步提高監(jiān)管包容度

證監(jiān)會將在尊重規(guī)則的同時，尊重市場規(guī)律、尊重經(jīng)濟規(guī)律、尊重創(chuàng)新規(guī)律，對重組估值、業(yè)績承諾、同業(yè)競爭和關聯(lián)交易等事項，進一步提高包容度，更好發(fā)揮市場優(yōu)化資源配置的作用

提升重組市場交易效率

證監(jiān)會將支持上市公司根據(jù)交易安排，分期發(fā)行股份和可轉(zhuǎn)債等支付工具、分期支付交易對價、分期配套融資，以提高交易靈活性和資金使用效率。同時，建立重組簡易審核程序，對符合條件的上市公司重組，大幅簡化審核流程、縮短審核時限、提高重組效率

提升中介機構(gòu)服務水平

活躍并購重組市場離不開中介機構(gòu)的功能發(fā)揮。證監(jiān)會將引導證券公司等機構(gòu)提高服務能力，充分發(fā)揮交易撮合和專業(yè)服務作用，助力上市公司實施高質(zhì)量并購重組

依法加強監(jiān)管

證監(jiān)會將引導交易各方規(guī)范開展并購重組活動、嚴格履行信息披露等各項法定義務，打擊各類違法違規(guī)行為，切實維護重組市場秩序，有力有效保護中小投資者合法權(quán)益

　　資料來源：證監(jiān)會官網(wǎng)，源達信息證券研究所

　　2024年前三季度阿斯麥實現(xiàn)營收1488.20億元，同比下降6.50%；凈利潤為382.09億元，同比下降15.76%。根據(jù)阿斯麥公告，2024年第三季度訂單為26.3億歐元，低于市場預期的53.9億歐元，系光刻機禁令下，三季度中國訂單大幅下降，而二季度中國訂單占比為49%。我們認為光刻機禁令下，國內(nèi)晶圓廠加快光刻機采購力度已備后續(xù)擴產(chǎn)，目前已為后續(xù)大規(guī)模擴產(chǎn)打下堅實基礎，并有望加大對國產(chǎn)供應鏈支持力度，利好半導體國產(chǎn)制造產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

圖1：2024年前三季度ASML營收同比下降6.50%

圖2：2024年前三季度ASML凈利潤同比下降15.76%

資料來源：Wind，源達信息證券研究所

資料來源：Wind，源達信息證券研究所

　　2024年前三季度臺積電實現(xiàn)營收4495.35億元，同比增長31.87%；實現(xiàn)凈利潤1772.07億元，同比增長33.15%，業(yè)績保持高速增長，超出此外市場預期，系人工智能行業(yè)對算力芯片的需求保持充足，并凸顯半導體行業(yè)正處于周期復蘇階段，疊加AI行業(yè)機遇，半導體行業(yè)未來大有可為。國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)有望抓住機遇，充分受益周期復蘇及國產(chǎn)替代的雙重推動。

圖3：2024年前三季度臺積電營收同比增長31．87%

圖4：2024年前三季度臺積電凈利潤同比增長33．15%

資料來源：Wind，源達信息證券研究所

資料來源：Wind，源達信息證券研究所

　　二、半導體產(chǎn)業(yè)迎來復蘇，自主可控迫在眉睫

　　全球半導體行業(yè)銷售收入在2024年迎來回升。根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2022年全球半導體行業(yè)銷售收入為5740億美元，實現(xiàn)同比增長3．20%。而根據(jù)SIA轉(zhuǎn)引的WSTS預測，2023年全球半導體行業(yè)銷售收入為5150億美元，同比下降10.0%，系消費電子需求疲軟，芯片廠商庫存過剩。2024年在行業(yè)清庫存和AI數(shù)據(jù)中心、汽車電子等行業(yè)需求拉動的共同作用下，銷售收入有望回升。從2022年下游半導體器件銷售收入看，邏輯、存儲和模擬芯片是前三大產(chǎn)品，合計市場份額達69%。

圖5：2022年全球半導體器件分類型銷售收入（億美元）

圖6：全球半導體行業(yè)銷售收入（億美元）

資料來源：SIA，WSTS，源達信息證券研究所

資料來源：SIA、WSTS，源達信息證券研究所

　　半導體行業(yè)上下游聯(lián)系緊密，各環(huán)節(jié)缺一不可。半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游包括EDA軟件、IP委托和委外設計服務、制造設備和材料；中游包括集成電路設計、晶圓制造和封裝測試；下游為終端系統(tǒng)廠商，主要應用行業(yè)包括移動通信、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、計算機和工業(yè)應用等。

　　圖7：半導體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

　　資料來源：芯原公司招股說明書，源達信息證券研究所

　　半導體器件按照國際通用產(chǎn)品標準可分為四類：集成電路、分立器件、傳感器和光電器件。集成電路按照處理信號可分為數(shù)字芯片和模擬芯片，其中數(shù)字芯片按照使用功能分為存儲芯片、邏輯芯片和微控制器MCU。分立器件主要為功率器件，包括IGBT、MOSFET、二極管和晶閘管等產(chǎn)品。

　　圖8：半導體器件分類

　　資料來源：光耦網(wǎng)，源達信息證券研究所

　　半導體產(chǎn)業(yè)鏈中游企業(yè)按經(jīng)營模式可分為垂直整合模式（IDM）、晶圓代工模式（Foundry）和無晶圓廠模式（Fabless）。早期行業(yè)以IDM模式為主，目前根據(jù)芯片特點，行業(yè)經(jīng)營模式出現(xiàn)分化：

　　表2：半導體產(chǎn)業(yè)鏈中游企業(yè)不同經(jīng)營模式

類型

模式

垂直整合模式（IDM）

涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試以及后續(xù)的產(chǎn)品銷售等環(huán)節(jié)

晶圓代工模式（foundry）

不涵蓋芯片設計環(huán)節(jié)，專門負責晶圓制造，為芯片產(chǎn)品公司提供晶圓代工服務

無晶圓廠模型（fabless）

不涵蓋晶圓制造環(huán)節(jié)和封裝測試環(huán)節(jié)，專門負責芯片設計和后續(xù)的產(chǎn)品銷售，將晶圓制造和封裝測試外包給專業(yè)的晶圓制造、封測企業(yè)

　　資料來源：華虹公司招股說明書，源達信息證券研究所

　　國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈自給率低。從全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域占比看，美國、歐洲等國家區(qū)域具有多數(shù)份額，國內(nèi)僅在產(chǎn)業(yè)鏈中游的晶圓制造和封裝測試占有一定比例。但在上游EDA&IP、設備、高端制造材料等供應鏈環(huán)節(jié)仍無法滿足自給，存在“受制于人”情況。

　　美日荷聯(lián)合發(fā)布對華出口管制條例，設備和芯片端制裁力度最大。自2022年10月7日美國商務部公布BIS條例以來，美日荷相繼發(fā)布對華出口管制措施，主要限制范圍在于國內(nèi)薄弱的先進制程芯片和相關制造設備。上游設備、制造材料和EDA&IP等存在“卡脖子”風險的領域是芯片制造的基礎，國內(nèi)仍要依靠美日荷進口。當前國際環(huán)境下上述領域已成為供應鏈高風險環(huán)節(jié)，國產(chǎn)替代愈發(fā)迫切。

　　表3：美日荷聯(lián)合對華出口管制，以設備和芯片端力度最大

日期

事件

2022/10/7

美國商務部將31家中國公司加入“未經(jīng)核實的名單”，對中國14nm及以下logic、128層及以上NAND Flash、18nm及以下DRAM芯片、制造設備和零部件出口管制

2022/12/15

美國商務部決定將長存、寒武紀、ICRD、上海微電子和鵬芯微等36家中國實體加入實體清單

2023/1/27

美日荷就對中國先進設備出口限制達成協(xié)議，限制內(nèi)容與10月7日BIS新規(guī)一致

2023/3/8

ASML在官網(wǎng)發(fā)布《關于額外出口管制的聲明》，將光刻機限制范圍設定在2000i及之后的高端浸沒式機型

2023/3/31

日本政府宣布將23類先進制程半導體設備新增為出口管控對象，限制7月生效

2023/6/30

荷蘭發(fā)布出口管制新規(guī)，限制ASML的TWINSCAN NXT：2000i及之后的浸沒式光刻機對華出口，管制在9月1日正式生效

2023/7/23

日本政府宣布對23個品類先進制程半導體設備的出口管制措施正式生效

　　資料來源：半導體行業(yè)觀察，電子創(chuàng)新網(wǎng)，電子發(fā)燒友網(wǎng)，虎嗅，中國工業(yè)網(wǎng)，源達信息證券研究所

　　三、上游供應鏈：國產(chǎn)薄弱環(huán)節(jié)，“卡脖子”風險大

　　1．半導體設備

　　2025年全球半導體設備銷售額有望加速增長。根據(jù)SEMI在2024年7月發(fā)布的《年中總半導體設備預測報告》：2024年全球晶圓廠設備支出將由2023年的956億美元增長至983億美元，同比增長3%，主要系行業(yè)逐步好轉(zhuǎn)，進入周期上行階段。展望2025年，人工智能等行業(yè)對高性能芯片需求進一步增長，疊加汽車、消費電子和工業(yè)等行業(yè)的需求復蘇，全球晶圓廠設備支出有望增長至1128億美元，實現(xiàn)同比增長15%。

　　圖9：2024年全球晶圓廠設備支出預計至983億美元

　　資料來源：SEMI，源達信息證券研究所

　　半導體設備是高技術(shù)門檻&高附加值行業(yè)。前道晶圓加工的主要工序包括光刻、刻蝕和薄膜沉積等，其特點是對晶圓加工精度要求極高，通常在幾十至幾百納米；并且部分工序需要多次進行，對設備產(chǎn)能效率要求高。上述原因也導致用于前道晶圓加工的半導體設備價格高昂，一條產(chǎn)能1萬片/月的12英寸晶圓產(chǎn)線設備投資額在數(shù)十億元。

　　圖10：半導體前道晶圓制程對應的主要工序

　　資料來源：芯源微招股說明書，源達信息證券研究所

　　根據(jù)中微公司2022年業(yè)績說明會，薄膜沉積設備、刻蝕機和光刻機約占半導體設備價值量的22%、22%和17%。根據(jù)摩爾定律：芯片中的晶體管數(shù)目，約每兩年增加一倍。未來在晶圓制造向更先進制程節(jié)點轉(zhuǎn)變趨勢下，對設備的投資額將會大幅增加。同時邏輯芯片制程中兩重模板、四重模板等工藝需求增加，存儲芯片向三維結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變都會顯著增加對薄膜沉積、刻蝕等工序的需求。未來薄膜沉積、刻蝕價值占比或?qū)⑦M一步提升。

圖11：2022年全球半導體設備各類型價值占比

圖12：每5萬片晶圓產(chǎn)能對應設備投資額（億美元）

資料來源：SEMI，中微公司，源達信息證券研究所

資料來源：中芯國際招股說明書，源達信息證券研究所

圖13：二重模板/四重模板增加多道薄膜沉積、刻蝕工序

圖14：三維存儲芯片增加多道薄膜沉積、刻蝕工序

資料來源：中微公司，源達信息證券研究所

資料來源：拓荊科技招股說明書，源達信息證券研究所

　　全球半導體設備市場被美日荷壟斷。半導體設備行業(yè)是高壁壘行業(yè)，AMAT（應用材料）、ASML、LAM（泛林半導體）、TEL（東京電子）、KLA（科磊半導體）等公司起步較早，在技術(shù)和工藝上積累深厚，占據(jù)了全球主要市場份額。近年來北方華創(chuàng)、中微公司和盛美上海等國產(chǎn)廠商在熱處理、薄膜沉積、刻蝕和清洗等領域已取得較大突破，客戶端進展順利。而涂膠顯影和過程控制設備屬于國產(chǎn)設備薄弱環(huán)節(jié)，在目前國際形勢下“補短板”需求迫切。根據(jù)芯源微公告，公司已在2022年底發(fā)布可用于28nm節(jié)點的第三代浸沒式機型，有望迎來“0-1突破”后的放量階段。目前光刻機國產(chǎn)化率幾乎為零，上海微電子是目前最有望打破光刻機進口壟斷的國產(chǎn)公司，目前公司官網(wǎng)已推出光刻精度在90nm的ArF光刻機，并正在開展28nm浸沒式光刻機的研發(fā)工作。

　　表4：從整體看半導體設備國產(chǎn)化率仍處于較低水平

設備種類

國外主要廠商

國產(chǎn)主要廠商

國產(chǎn)化率

PVD

應用材料（美國）

北方華創(chuàng)

>20%

CVD

應用材料（美國）、泛林半導體（美國）、TEL（日本）

北方華創(chuàng)、拓荊科技

ALD

TEL（日本）、應用材料（美國）

北方華創(chuàng)、拓荊科技、微導納米

刻蝕

泛林半導體（美國）、TEL（日本）、應用材料（美國）

中微公司、北方華創(chuàng)、屹唐半導體

>20%

光刻

ASML（丹麥）、尼康（日本）、佳能（日本）

上海微電子

<1%

涂膠顯影

TEL（日本）、DNS（日本）

芯源微

>20%

清洗

DNS（日本）、TEL（日本）、泛林半導體（美國）

盛美上海、北方華創(chuàng)、至純科技、芯源微

>50%

CMP

應用材料（美國）、TYK（日本）

華海清科

>30%

離子注入

應用材料（美國）、Axcell（美國）

萬業(yè)企業(yè)（凱世通）

<10%

過程控制

科磊半導體（美國）、陸得斯科技（美國）、日立（日本）

精測電子、中科飛測、上海睿勵

<5%

熱處理

KE（日本）、TEL（日本）

北方華創(chuàng)、屹唐半導體

>30%

　　資料來源：Gartner，半導體行業(yè)縱橫，源達信息證券研究所

　　2．半導體材料

　　根據(jù)SEMI公布數(shù)據(jù)，2023年全球半導體材料市場下滑至667億美元。其中晶圓制造材料和封裝材料市場分別為415億美元和252億美元，分別同比下滑7.0%和10．1%。半導體材料市場景氣度與制造端稼動率密切相關，2023年受需求疲軟和芯片庫存過剩影響，晶圓廠和封測廠產(chǎn)能利用率有所下降?？春?024年行業(yè)周期反彈后對半導體材料的需求拉升。

　　圖15：半導體材料中晶圓制造材料市場空間較封裝材料更大

　　資料來源：SEMI，源達信息證券研究所

　　材料特點是多而雜，需要逐一突破。硅材料、工藝化學品、光掩膜是晶圓制造材料前三大品類，市場份額分別約占33%、14%和12.9%。其中CMP拋光材料、光刻膠和電子氣體等是國產(chǎn)薄弱環(huán)節(jié)，具有對應不同工藝的多個細分品類，造成國產(chǎn)突破難度大，需要長時間的積累和逐一攻克。封裝材料市場中，主要材料有封裝基板、引線框架、鍵合導線和密封膠等。

圖16：硅/工藝化學品/光掩膜是晶圓制造材料前三大品類

圖17：封裝基板占封裝材料市場份額超一半

資料來源：SEMI，源達信息證券研究所

資料來源：SEMI，源達信息證券研究所

　　我們整理了硅材料、特氣、光刻膠和CMP拋光材料等晶圓制造材料領域的國內(nèi)外主要企業(yè)，整體來看晶圓制造材料市場中美日企業(yè)占壟斷地位，國產(chǎn)份額仍處于較低水平，且材料細分品類較多、突破難度較大。未來的材料國產(chǎn)突破會是一場長時間的攻堅戰(zhàn)，需要晶圓廠與上游材料廠商的密切合作與反饋試錯。雄安新區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)區(qū)構(gòu)建“一核兩翼三支撐”的空間格局，并設立有新材料園，以增材制造、儲能材料、半導體材料為主發(fā)展新材料產(chǎn)業(yè)，有望助力半導體材料自主可控。

　　表5：晶圓制造材料部分細分環(huán)節(jié)的國內(nèi)外玩家

產(chǎn)品類別

國內(nèi)企業(yè)

國外企業(yè)

硅材料

滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份

信越化學、SUMCO

工藝化學品

江化微、格林達

霍尼韋爾、住友化學

光掩模

清溢光電、路維光電

晶圓廠自產(chǎn)、Toppan

光刻膠

華懋科技、彤程新材

JSR、TOK

CMP拋光材料

鼎龍股份、安集科技

DOW、Cabot

電子氣體

華特氣體

空氣化工、林德集團

濺射靶材

江豐電子

日礦金屬、霍尼韋爾

　　資料來源：各公司公告，源達信息證券研究所

　　3．EDA&IP

　　EDA工具是“芯片之母”，是連接設計和制造兩個環(huán)節(jié)的紐帶和橋梁。百億級美元的EDA市場支撐了千億級美元的半導體市場發(fā)展。EDA工具主要分為三類，可用于晶圓廠工藝平臺開發(fā)（開發(fā)IP模塊）、fabless廠電路設計和晶圓廠制造測試環(huán)節(jié)。

　　圖18：EDA工具主要用于工藝平臺開發(fā)、電路設計和制造環(huán)節(jié)三個階段

　　資料來源：概倫電子招股說明書，源達信息證券研究所

　　EDA工具根據(jù)模擬電路和數(shù)字電路的不同特點，分為用于模擬電路設計的EDA工具和用于數(shù)字電路設計的EDA工具。以模擬電路為例，電路設計流程包括原理圖編輯、電路仿真、版圖編輯、物理驗證、寄生參數(shù)提取、可靠性分析等環(huán)節(jié)。而數(shù)字電路設計流程包括前端功能設計、前端驗證、邏輯綜合、時序分析、布局布線、版圖驗證和后端仿真等環(huán)節(jié)。

　　圖19：EDA工具在模擬電路全流程設計中的應用

　　資料來源：華大九天招股說明書，源達信息證券研究所

　　國內(nèi)EDA工具市場規(guī)模在百億級。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)和ESDA的預測，預計2023年全球EDA工具市場規(guī)模約為85億美元，2024年市場規(guī)模穩(wěn)步增長至87億美元。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2022年中國EDA/IP工具市場規(guī)模約為115億元，約占全球市場的19%。目前國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)中晶圓制造占大頭，未來伴隨產(chǎn)業(yè)鏈進一步完善，IC設計企業(yè)的增加將帶動EDA工具市場成長。

圖20：預計2024年全球EDA工具市場達87億美元

圖21：2022年中國EDA工具市場規(guī)模為115億元

資料來源：SEMI，ESDA，源達信息證券研究所

資料來源：中國半導體行業(yè)協(xié)會，源達信息證券研究所

　　從EDA工具競爭格局看，市場被歐美企業(yè)占據(jù)。Synopsys、Cadence和Siemens EDA是全球三強，合計占2022年全球份額的74%。其中以Synopsys、Cadence的產(chǎn)品體系最為健全，而Siemens EDA在部分環(huán)節(jié)較為優(yōu)秀。同時EDA工具中通常內(nèi)嵌IP模塊，方便IC設計企業(yè)使用，二者構(gòu)成更堅固壁壘。而從中國市場看，華大九天、概倫電子和廣立微只占到2022年中國市場11%的份額。其中華大九天在模擬電路設計領域?qū)崿F(xiàn)全流程覆蓋，數(shù)字電路設計領域部分覆蓋；概倫電子在工藝平臺開發(fā)類EDA運用較多，并往電路設計類EDA拓展；廣立微主要覆蓋制造測試類EDA產(chǎn)品。

圖22：2022年全球EDA市場中國產(chǎn)份額不足2%

圖23：2022年中國EDA市場中國產(chǎn)份額不足20%

資料來源：集微咨詢，源達信息證券研究所

資料來源：集微咨詢，源達信息證券研究所

　　如果把集成電路設計比作搭積木，IP則是其中的積木塊。半導體IP授權(quán)業(yè)務是將集成電路設計中可重復使用且具備特定功能的IP模塊授權(quán)給客戶使用，并提供相應的配套軟件。在芯片向先進制程節(jié)點演進過程中，芯片單位面積內(nèi)晶體管數(shù)量大幅上升，增加IC設計復雜度，為提升IC設計效率、降低成本，會使用更多的IP種類。以28nm芯片為例，會使用到50個數(shù)字IP和37個數(shù)?；旌螴P。根據(jù)IP Nest數(shù)據(jù)，2022年全球IP市場規(guī)模為66.8億美元，其中應用于處理器的IP占比約為50%。

　　圖24：芯片向先進制程工藝演進過程中，IP使用數(shù)量大幅增加

　　資料來源：芯原股份招股說明書，源達信息證券研究所

　　2023年全球IP市場中ARM份額超40%。根據(jù)IP Nest數(shù)據(jù)，2023年全球IP市場TOP3為ARM、Synopsys和Cadence。其中ARM總部位于英國，2016年被日本軟銀收購，其在中國的最大客戶是ARM中國。而Synopsys和Cadence同時也是EDA工具公司。國產(chǎn)公司中芯原股份占2023年全球份額的1.9%。

　　圖25：2023年全球IP市場中CR3為69%，均為歐美企業(yè)

　　資料來源：IP Nest，源達信息證券研究所

　　IP種類覆蓋度是對IP企業(yè)技術(shù)能力和未來空間的重要考證因素。從覆蓋度看，IP領域TOP3的ARM、Synopsys和Cadence的IP種類已覆蓋大多數(shù)半導體器件。而芯原公司是國內(nèi)唯一一家進入全球IP市場TOP10的中國公司，旗下IP種類已能覆蓋多數(shù)半導體器件類型。

　　RISC-V是當今世界三大IP指令集之一，是全新的開源開放特性IP指令集。在國內(nèi)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控趨勢下，RISC-V的開源開放特性有望成為中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，實現(xiàn)IP領域的自主可控。雄安新區(qū)大力發(fā)展RISC-V產(chǎn)業(yè)。2024年由雄安新區(qū)管委會改革發(fā)展局發(fā)起的雄安新區(qū)未來芯片創(chuàng)新研究院正式成立，并負責推進RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力半導體IP產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)自主可控。

　　表6：晶圓制造材料部分細分環(huán)節(jié)的國內(nèi)外玩家

覆蓋芯片類型

ARM

Synopsys

Cadence

Imagination

CEVA

芯原

中央處理器

?

?

?

?

?

?

數(shù)字信號處理器

?

?

?

?

?

?

圖形處理器

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?

?

?

圖像信號處理器

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?

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?

?

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接口模塊

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?

?

?

?

?

通用模擬IP

?

?

?

?

?

?

基礎庫

?

?

?

?

?

?

嵌入式非揮發(fā)性存儲器

?

?

?

?

?

?

內(nèi)存編譯器

?

?

?

?

?

?

射頻IP

?

?

?

?

?

?

周邊IP

?

?

?

?

?

?

　　資料來源：IP Nest，源達信息證券研究所

　　四、國內(nèi)晶圓產(chǎn)能穩(wěn)步提升，推動半導體設備國產(chǎn)化

　　2023年中國晶圓產(chǎn)能穩(wěn)步增長。2023年中國晶圓產(chǎn)能合計達658.72萬片/月，同比增長13.8%。其中12英寸產(chǎn)能占比達56.9%，8英寸和6英寸及以下晶圓產(chǎn)能占比分別為24.4%和18.6%。

圖26：2023年中國晶圓產(chǎn)能同比增長13.8%

圖27：2023年中國晶圓產(chǎn)能結(jié)構(gòu)

資料來源：TrendBank，源達信息證券研究所

資料來源：TrendBank，源達信息證券研究所

　　晶圓廠產(chǎn)能穩(wěn)步擴建，半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)供應鏈有望受益。根據(jù)Semi在2023年Q3的預測，預計2023年全球8寸晶圓廠的產(chǎn)能約為670萬片/月，在汽車芯片、工業(yè)芯片等行業(yè)拉動下，在2026年增長14%至770萬片/月的產(chǎn)能。此外Semi在2023年Q1預測2023年全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能約為730萬片/月，并在2026年增長至960萬片/月。半導體材料作為晶圓生產(chǎn)的必備制材，需求有望受益產(chǎn)能擴建。雄安新區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)區(qū)構(gòu)建“一核兩翼三支撐”的空間格局，并設立有新材料園，以增材制造、儲能材料、半導體材料為主發(fā)展新材料產(chǎn)業(yè)，有望助力半導體材料自主可控。

圖28：2023年全球8寸晶圓廠產(chǎn)能預計為670萬片/月

圖29：2023年全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能預計為730萬片/月

資料來源：Semi，源達信息證券研究所

資料來源：Semi，源達信息證券研究所

　　中國大陸大力推動成熟制程擴產(chǎn)，利好半導體材料國產(chǎn)化。受美日荷聯(lián)動對華半導體設備進口制裁影響，中國大陸先進制程擴產(chǎn)受阻。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2021年全球晶圓出貨量中成熟制程占比為86%，銷售額占76%。成熟制程芯片主要有驅(qū)動芯片、CIS/ISP、功率器件等，在顯示面板、消費電子、5G、汽車和工業(yè)領域應用廣泛。國內(nèi)大力推動成熟制程產(chǎn)能擴產(chǎn)，提高國產(chǎn)芯片比例。根據(jù)TrendForce在2023年12月的預測，2023-2027年中國大陸的成熟制程產(chǎn)能占比將由31%增長至39%。成熟制程相對于先進制程工藝制程節(jié)點更低，對半導體材料要求中等，國產(chǎn)半導體材料廠商有望抓住機遇，推動自身產(chǎn)品進入供應鏈。

圖30：2023-2027年先進制程產(chǎn)能分布的變化趨勢

圖31：2023-2027年成熟制程產(chǎn)能分布的變化趨勢

資料來源：TrendForce，源達信息證券研究所

資料來源：TrendForce，源達信息證券研究所

　　成熟制程仍是擴產(chǎn)主流，國產(chǎn)半導體材料廠商切入機會大。對中國大陸成熟制程產(chǎn)線擴建項目梳理，部分項目規(guī)劃產(chǎn)能合計超40萬片/月。中國大陸廠商作為擴產(chǎn)主力，在美國制裁后推動供應鏈國產(chǎn)化的意識逐步增強，國產(chǎn)半導體材料廠商有望獲得更多機會。

　　表7：中國大陸部分成熟制程晶圓廠產(chǎn)能擴建項目（產(chǎn)能單位：萬片/月）

廠商

產(chǎn)線

規(guī)劃產(chǎn)能

現(xiàn)有產(chǎn)能

廠房狀態(tài)

聯(lián)芯集成

廈門（12英寸）

5

2．5

建成

華虹集團

無錫（12英寸）

8.3

/

在建

積塔半導體

臨港二期（12英寸）

5

0

在建

廣州粵芯

三期（12英寸）

4

0

在建

青島芯恩

二期（12英寸）

2

0

在建

士蘭微

士蘭集科（12英寸）

8

6

建成

士蘭集昕（12英寸）

3

0

在建

燕東微

北京（12英寸）

4

0

在建

晶合集成

N2（12英寸）

4

1.5

建成

　　資料來源：ittbank、semitrade、各公司公告，源達信息證券研究所

　　五、投資建議

　　國家重視發(fā)展硬科技，并大力推動半導體行業(yè)的國產(chǎn)替代，有望推動半導體國產(chǎn)制造產(chǎn)業(yè)鏈的蓬勃發(fā)展。此外人工智能產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，其具備的變革性和無限可能性，有望引起大基金三期的一定重視。因此我們認為值得關注的投資方向有制造端的先進制程工藝和卡脖子環(huán)節(jié)突破。建議關注：

　　1）芯片：寒武紀-U、海光信息等；

　　2）晶圓制造：中芯國際等；

　　3）半導體設備：北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、芯源微等；

　　4）半導體材料：彤程新材、華特氣體、漢鐘精機等；

　　5）EDA和IP設計：華大九天、芯原股份等；

　　6）先進封裝和存儲：兆易創(chuàng)新、通富微電等。

　　2．萬得一致預測

　　表8：重點公司萬得盈利預測

公司

代碼

歸母凈利潤（億元）

PE

總市值（億元）

2023E

2024E

2025E

2023E

2024E

2025E

中芯國際

688981.SH

43.0

54.5

67.2

82.3

64.9

52.6

3538

寒武紀-U

688256.SH

-4.4

-0.8

2.9

-398.1

-2191.6

606.8

1757

海光信息

688041.SH

18.7

26.3

35.4

159.3

113.0

84.2

2978

北方華創(chuàng)

002371.SZ

57.8

77.7

99.7

36.5

27.2

21.2

2113

中微公司

688012.SH

19.0

26.0

33.9

59.7

43.8

33.5

1136

拓荊科技

688072.SH

7.9

11.1

14.8

52.2

37.2

28.0

414

芯源微

688037.SH

3.1

4.4

5.9

56.3

39.5

29.6

174

彤程新材

603650.SH

5.2

6.2

7.3

39.6

33.1

28.0

205

華特氣體

688268.SH

2.3

3.0

3.8

29.7

22.5

18.0

68

漢鐘精機

002158.SZ

9.6

10.7

12.3

10.8

9.7

8.5

104

華大九天

301269.SZ

1.4

2.5

3.7

386.0

217.5

149.1

546

芯原股份

688521.SH

-1.4

0.5

1.8

-163.8

457.3

128.8

227

兆易創(chuàng)新

603986.SH

11.3

16.6

21.0

52.3

35.7

28.2

591

通富微電

002156.SZ

9.4

12.5

16.0

38.4

28.9

22.5

361

　　資料來源：Wind一致預期（2024/10/22），源達信息證券研究所

　　六、風險提示

　　半導體行業(yè)復蘇不及預期的風險；

　　國內(nèi)晶圓廠擴產(chǎn)不及預期的風險；

　　國產(chǎn)替代不及預期的風險；

　　國際貿(mào)易摩擦和沖突加劇的風險。

　　投資評級說明

行業(yè)評級

以報告日后的 6 個月內(nèi)，證券相對于滬深 300 指數(shù)的漲跌幅為標準，投資建議的評級標準為：

?

看??? 好：

行業(yè)指數(shù)相對于滬深 300 指數(shù)表現(xiàn)+10%以上

?

中??? 性：

行業(yè)指數(shù)相對于滬深 300 指數(shù)表現(xiàn)-10%~+10%以上

?

看??? 淡：

行業(yè)指數(shù)相對于滬深 300 指數(shù)表現(xiàn)-10%以下

公司評級

以報告日后的 6 個月內(nèi)，行業(yè)指數(shù)相對于滬深 300 指數(shù)的漲跌幅為標準，投資建議的評級標準為：

?

買??? 入：

相對于恒生滬深 300 指數(shù)表現(xiàn)+20%以上

?

增??? 持：

相對于滬深 300 指數(shù)表現(xiàn)+10%~+20%

?

中??? 性：

相對于滬深 300 指數(shù)表現(xiàn)-10%~+10%之間波動

?

減??? 持：

相對于滬深 300 指數(shù)表現(xiàn)-10%以下

辦公地址

[Table_Contact]

石家莊

上海

河北省石家莊市長安區(qū)躍進路167號源達辦公樓

上海市浦東新區(qū)峨山路91弄100號陸家嘴軟件園2號樓701室

?

　　分析師聲明

　　作者具有中國證券業(yè)協(xié)會授予的證券投資咨詢執(zhí)業(yè)資格并注冊為證券分析師，以勤勉的職業(yè)態(tài)度，獨立、客觀地出具本報告。分析邏輯基于作者的職業(yè)理解，本報告清晰準確地反映了作者的研究觀點。作者所得報酬的任何部分不曾與，不與，也不將與本報告中的具體推薦意見或觀點而有直接或間接聯(lián)系，特此聲明。

　　重要聲明

　　河北源達信息技術(shù)股份有限公司具有證券投資咨詢業(yè)務資格，經(jīng)營證券業(yè)務許可證編號：911301001043661976。

　　本報告僅限中國大陸地區(qū)發(fā)行，僅供河北源達信息技術(shù)股份有限公司（以下簡稱：本公司）的客戶使用。本公司不會因接收人收到本報告而視其為客戶。本報告的信息均來源于公開資料，本公司對這些信息的準確性和完整性不作任何保證，也不保證所包含信息和建議不發(fā)生任何變更。本公司已力求報告內(nèi)容的客觀、公正，但文中的觀點、結(jié)論和建議僅供參考，不包含作者對證券價格漲跌或市場走勢的確定性判斷。本報告中的信息或所表述的意見均不構(gòu)成對任何人的投資建議，投資者應當對本報告中的信息和意見進行獨立評估。

　　本報告僅反映本公司于發(fā)布報告當日的判斷，在不同時期，本公司可以發(fā)出其他與本報告所載信息不一致及有不同結(jié)論的報告；本報告所反映研究人員的不同觀點、見解及分析方法，并不代表本公司或其他附屬機構(gòu)的立場。同時，本公司對本報告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，投資者應當自行關注相應的更新或修改。

　　本公司及作者在自身所知情范圍內(nèi)，與本報告中所評價或推薦的證券不存在法律法規(guī)要求披露或采取限制、靜默措施的利益沖突。

　　本報告版權(quán)僅為本公司所有，未經(jīng)書面許可，任何機構(gòu)和個人不得以任何形式翻版、復制和發(fā)布。如引用須注明出處為源達信息證券研究所，且不得對本報告進行有悖原意的引用、刪節(jié)和修改?？d或者轉(zhuǎn)發(fā)本證券研究報告或者摘要的，應當注明本報告的發(fā)布人和發(fā)布日期，提示使用證券研究報告的風險。未經(jīng)授權(quán)刊載或者轉(zhuǎn)發(fā)本報告的，本公司將保留向其追究法律責任的權(quán)利。

　　財務報表及指標預測