來源：中國經(jīng)營報

　　本報記者 吳清 北京報道

　　在經(jīng)歷了兩年多的下行周期后，半導體企業(yè)業(yè)績集體向好，行業(yè)正迎來新一輪發(fā)展周期。

　　近期，國內(nèi)半導體相關(guān)廠商陸續(xù)公布了第三季度的業(yè)績報告或預告，在近20家已公布報告的企業(yè)中，有超九成業(yè)績向好。其中，韋爾股份（603501.SH）、晶合集成（688249.SH）、捷捷微電（300623.SZ）、瑞芯微（603893.SH）等多家公司更是預計前三季度凈利潤翻倍。

　　《中國經(jīng)營報》記者梳理后發(fā)現(xiàn)，這些廠商業(yè)務(wù)類型涵蓋設(shè)計、半導體設(shè)備、晶圓代工、分銷等全產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)，包含功率半導體、CIS、存儲等不同細分領(lǐng)域。而在第三季報預告中，市場需求復蘇及AI帶動等成為熱門關(guān)鍵詞，而且普遍看好半導體行業(yè)未來增長前景。

　　多位業(yè)內(nèi)人士在接受記者采訪時表示，半導體行業(yè)旺季接近尾聲，但受AI應(yīng)用落地帶動和產(chǎn)業(yè)替代帶來的機遇影響，國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)未來前景明朗。群智咨詢半導體事業(yè)部資深分析師楊圣心表示，半導體行業(yè)整體處在筑底回升階段，預計需求將溫和恢復。

　　而根據(jù)知識產(chǎn)權(quán)機構(gòu)Mathys & Squire 10月23日的最新報告，2023—2024年中國半導體專利井噴式增長42%，增長至46591項，超過其他所有國家和地區(qū)。10月22日，韓聯(lián)社援引《半導體五大強國（地區(qū)）的進出口結(jié)合度分析和啟示》內(nèi)容稱，雖然經(jīng)歷脫鉤斷鏈的沖擊影響，中國仍然作為全球半導體制造供應(yīng)鏈樞紐發(fā)揮著作用。

　　超九成半導體企業(yè)業(yè)績預喜

　　過去兩年，受到全球經(jīng)濟增長放緩、包括消費電子在內(nèi)的下游產(chǎn)業(yè)需求下行等影響，國產(chǎn)半導體廠商普遍業(yè)績不佳。不過，隨著宏觀形勢的好轉(zhuǎn)和下游需求的恢復，半導體行業(yè)迎來了業(yè)績拐點。

　　半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度全球半導體行業(yè)銷售額累計達1499億美元，環(huán)比增長6.5%，同比增長18.3%。中國海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，今年前8個月，中國集成電路出口金額達7360.4億元，同比增長24.8%。

　　在此背景下，國產(chǎn)半導體廠商業(yè)績強勢復蘇。記者梳理后發(fā)現(xiàn)，截至10月23日收盤，已有近20家A股半導體公司公布了三季度業(yè)績預告或報告，其中僅高新發(fā)展（000628.SZ）一家凈利潤同比下降，其余公司凈利潤均實現(xiàn)增長、扭虧或虧損幅度收窄。

　　具體來看，在業(yè)績增長的企業(yè)，囊括了CIS、功率半導體、存儲、CPU等不同方向，可以看出本輪半導體行業(yè)的復蘇是整體性的，覆蓋設(shè)計、生產(chǎn)、銷售等多個環(huán)節(jié)及細分領(lǐng)域。

　　從凈利潤表現(xiàn)來看，北方華創(chuàng)、韋爾股份、海光信息（688041.SH）、晶晨股份（688099.SH）等多家公司預計前三季度凈利潤上限超5億元。其中，北方華創(chuàng)預計前三季度凈利潤為41.3億元至47.5億元，同比增長43.19%至64.69%；韋爾股份預計前三季度凈利潤為22.67億元到24.67億元，同比增長515.35%至569.64%。

　　在第三季度業(yè)績報告中，需求復蘇、AI拉動成為半導體企業(yè)財報關(guān)鍵詞，多家廠商提到了AI、高端化、消費電子等需求帶來的影響。多家公司業(yè)績預告也顯示，公司前三季度加大了研發(fā)投入，取得重要研發(fā)進展。巨豐投顧高級投資顧問于曉明表示：“人工智能技術(shù)的高速發(fā)展顯著拉動了高性能半導體產(chǎn)品需求?！?/p>

　　“半導體市場目前處于去庫存周期尾聲，市場需求整體正在恢復，因此廠商業(yè)績普遍回升?！睏钍バ谋硎荆煌雽w產(chǎn)品的業(yè)績增長會有不同，比如存儲芯片業(yè)績回暖除消費電子和車載需求外，主要增長動力是人工智能應(yīng)用對存儲的大量需求；而CIS應(yīng)用增長則來自智能手機、安防、車載等應(yīng)用的增長。

　　產(chǎn)業(yè)迎新一輪發(fā)展周期

　　世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織（WSTS）預測，2024年全球半導體銷售額將增長13.1%。業(yè)內(nèi)人士認為，當前全球半導體需求已觸底回升，并逐步駛向上行區(qū)間。受益于此，國內(nèi)半導體企業(yè)有望以研發(fā)創(chuàng)新構(gòu)筑護城河，進入新一輪的增長周期。

　　從產(chǎn)業(yè)需求周期角度來看，SIA數(shù)據(jù)顯示，全球、中國半導體銷售額均連續(xù)9個月同比正增長，且今年一直保持兩位數(shù)增長，7月全球半導體銷售額達到歷史次高的513.2億美元。今年1—7月AI與消費電子備貨周期共振，行業(yè)持續(xù)復蘇。

　　從政策支持角度來說，要支撐中國科技創(chuàng)新發(fā)展，半導體產(chǎn)業(yè)是最為重要的領(lǐng)域之一。中商產(chǎn)業(yè)研究院在研究報告中指出，半導體企業(yè)既是當下中國企業(yè)科技創(chuàng)新的中流砥柱，也將在未來一段時間內(nèi)展現(xiàn)出持久的科創(chuàng)生命力。

　　多重利好下，中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。以近年火熱的晶圓代工領(lǐng)域為例，TrendForce集邦咨詢分析師鐘映廷告訴記者，基于中國IC國產(chǎn)替代和本土化生產(chǎn)的趨勢，過去兩年中國晶圓代工廠的產(chǎn)能以兩位數(shù)的年增長率持續(xù)擴張。隨著部分新廠陸續(xù)建成，預計2024年和2025年產(chǎn)能將繼續(xù)以兩位數(shù)的增幅增加，帶動設(shè)備采購活動的活躍。

　　而根據(jù)知識產(chǎn)權(quán)機構(gòu)Mathys & Squire發(fā)布的最新報告，2023—2024年全球半導體專利申請量同比增長22%，達到80892項。而中國在這一領(lǐng)域的專利申請量更是大增42%，從32840項上升至46591項，超過其他所有國家和地區(qū)。

　　業(yè)內(nèi)人士認為，這一顯著增長的背后，主要由于是美國對中國半導體出口管制，促使中國加大了對本土半導體研究與開發(fā)的投資。同時，AI技術(shù)的快速發(fā)展，也推動了全球芯片制造商，爭相申請下一代AI硬件技術(shù)的專利。

　　國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI預測稱，2025年至2027年間，各國半導體制造商將在計算機芯片制造設(shè)備上投入約4000億美元，其中中國大陸、韓國和中國臺灣將處于領(lǐng)先地位。SEMI表示，預計中國大陸將繼續(xù)保持其最大支出地區(qū)的地位，在自給自足政策的推動下，未來3年將投資半導體產(chǎn)業(yè)超過1000億美元。

　　韓國對外經(jīng)濟政策研究院首席研究員鄭衡坤強調(diào)，中國在通用半導體市場的市場占有率持續(xù)提高，半導體需求市場的地位也將維持，中國仍將作為全球半導體制造供應(yīng)鏈樞紐發(fā)揮作用。

　　于曉明則認為，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈的各細分領(lǐng)域，如模擬芯片、存儲芯片、半導體設(shè)備和半導體材料等，都需要均衡發(fā)展，有利于整個產(chǎn)業(yè)鏈的完善和健康發(fā)展。尤其是在一些高端產(chǎn)品方向上取得技術(shù)突破，將全面增強產(chǎn)業(yè)鏈競爭力。

　　近日，招銀國際發(fā)布的研究報告稱，中央近期推出刺激政策，中國市場（A股和H股）大幅上漲，半導體板塊大幅上漲。截至2024年9月底，半導體板塊指數(shù)大漲15.5%。9月23日至9月30日，半導體A股集團股價平均漲幅為37%。招銀國際預計半導體行業(yè)或有重新估值的機會。市場勢頭短期內(nèi)可能持續(xù)，尤其是香港上市的半導體股。

　　業(yè)內(nèi)人士認為，半導體產(chǎn)業(yè)復蘇態(tài)勢明顯，多板塊營收復蘇，AI浪潮正在引領(lǐng)行業(yè)開啟新的景氣周期。而從過往牛市周期的主線來看，1999年以來是互聯(lián)網(wǎng)浪潮，2007年是有色金屬浪潮，2015年以后則是移動互聯(lián)浪潮，此次可能非AI相關(guān)的半導體這些硬科技產(chǎn)業(yè)莫屬。