10月28日，半導體ETF（512480）收盤跌0.30%，成交額16億元。成份股漲跌互現(xiàn)，上漲方面，寒武紀領(lǐng)漲，兆易創(chuàng)新跟漲；下跌方面，長電科技領(lǐng)跌，中微公司跟跌。

　　規(guī)模方面，截止10月25日，半導體ETF（512480）最新份額為270.03億份，最新規(guī)模為265.41億元。

　　資金流入方面，截止10月25日，半導體ETF（512480）已連續(xù)四個交易日實現(xiàn)凈流入，合計吸金11.67億元。

　　消息面，近日，滬電股份發(fā)布公告《關(guān)于投資新建人工智能芯片配套高端印制電路板擴產(chǎn)項目的公告》，該項目生產(chǎn)高層高密度互連積層板，以滿足高速運算服務器、人工智能等新興計算場景對高端印制電路板的中長期需求，投資總額預計約為43億元人民幣。

　　信達證券認為，滬電股份在歷史上對投資行為較為謹慎，當前大舉投資AI配套項目，是因為在產(chǎn)業(yè)角度看到了中長期的AI強勁需求。同時，從特斯拉等公司可以看到AI可以對各行業(yè)的賦能，在自動駕駛、智能醫(yī)療、智能制造等行業(yè)均有較大空間。近期北美科技大廠財報將密集披露，AI的產(chǎn)業(yè)進展將進一步清晰，建議持續(xù)關(guān)注。

　　此外，近期，國內(nèi)半導體相關(guān)廠商陸續(xù)公布了第三季度的業(yè)績報告或預告，在近20家已公布報告的企業(yè)中，有超九成業(yè)績向好。根據(jù)知識產(chǎn)權(quán)機構(gòu)Mathys?&?Squire?10月23日的最新報告，2023—2024年中國半導體專利井噴式增長42%，增長至46591項，超過其他所有國家和地區(qū)。

　　需求方面，消費電子需求回暖，全球云服務供貨商（CSP， Cloud Service Provider）大廠資本支出高速增長。國際數(shù)據(jù)公司IDC（International Data Corporation）數(shù)據(jù)顯示，二季度全球智能手機出貨量增長6.5%，國內(nèi)增幅8.9%；全球PC出貨量同比增長3.0%。此外，AI技術(shù)加速落地，AI手機、AIPC產(chǎn)品相繼問世，蘋果Vision Pro在多國發(fā)售，一系列事件表明AI驅(qū)動的創(chuàng)新周期有望激發(fā)芯片半導體行業(yè)的復蘇。

　　技術(shù)方面，國內(nèi)半導體設備公司積極進行技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，不斷增強產(chǎn)品性能。其中，我國部分刻蝕設備已在重點客戶中占據(jù)重要地位，龍頭公司的薄膜沉積設備已廣泛應用于多種芯片生產(chǎn)過程，國內(nèi)涂膠顯影設備廠商已完成大多數(shù)成熟工藝節(jié)點的覆蓋。這些技術(shù)的進步不僅提升了國產(chǎn)半導體設備的市場競爭力，也為產(chǎn)業(yè)自主可控性提供了有力支撐。

　　有業(yè)內(nèi)人士表示，半導體行業(yè)旺季接近尾聲，但受AI應用落地帶動和產(chǎn)業(yè)替代帶來的機遇影響，國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)未來前景明朗。半導體行業(yè)整體處在筑底回升階段，預計需求將溫和恢復。

　　華福證券認為，站在當下時點，本輪行情尚未走完：宏觀政策的穩(wěn)增長基調(diào)不變、估值仍然處于偏低水位疊加海內(nèi)外長線資金入場仍有較大空間，均對后續(xù)行情帶來提振；在板塊維度，建議更多關(guān)注科技成長板塊：產(chǎn)業(yè)邏輯上，AI在全球范圍內(nèi)方興未艾；周期邏輯上，半導體周期目前仍處于上升階段；政策邏輯上，發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力是首要任務。

　　展望未來，在國家政策的扶持下，半導體領(lǐng)域并購持續(xù)升溫，從而推動產(chǎn)業(yè)鏈整合，提升行業(yè)集中度，促進先進技術(shù)的發(fā)展。隨著全球經(jīng)濟形勢的好轉(zhuǎn)，半導體行業(yè)預計將繼續(xù)保持良好的增長勢頭，可以持續(xù)關(guān)注半導體ETF（512480）的布局機會。半導體ETF（512480）跟蹤的中證全指半導體產(chǎn)品與設備指數(shù)（H30184.CSI），是目前市場上主流的4只半導體主題指數(shù)中，成立時間最長、總市值最大、成分股只數(shù)最多，且近十年換手率最高的一只指數(shù)。半導體ETF（512480）目前是市場上唯一一只追蹤該指數(shù)的ETF產(chǎn)品，也是投資者分享國內(nèi)半導體行業(yè)增長的高效工具。