HBM4芯片提早問世？SK海力士董事長：英偉達(dá)要求我們提前6個月供貨
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來源：華爾街見聞
SK海力士透露下代產(chǎn)品的進(jìn)展，將于2025年初推出16層HBM3E芯片，12層HBM3E芯片已于9月開始量產(chǎn)，同時它計劃在2028年至2030年間推出HBM5芯片。
英偉達(dá)仍無法提供足夠的GPU來滿足需求，其要求海力士提前6個月提供HBM4芯片。
周一，SK海力士董事長崔泰源在首爾舉行的集團(tuán)AI峰會上表示，SK海力士正在與英偉達(dá)合作解決供應(yīng)瓶頸問題。他表示，英偉達(dá)CEO黃仁勛在最近的一次會議上要求他將SK海力士下一代高帶寬內(nèi)存芯片HBM4的計劃時間表提前六個月，
值得一提的是，海力士10月份曾透露有望在2025年下半年向客戶供應(yīng)HBM4芯片。崔泰源表示，HBM4的時間表比最初目標(biāo)要快，但沒有進(jìn)一步詳細(xì)說明。
黃仁勛要求加快交付速度，凸顯了市場對英偉達(dá)用下一代GPU強勁需求預(yù)期，這些GPU將包含新的HBM芯片。目前英偉達(dá)占據(jù)了AI芯片市場80% 以上的份額。
此外，SK海力士在周一還透露下代產(chǎn)品的最新進(jìn)展，SK海力士將于2025年初推出16層HBM3E芯片，12層HBM3E芯片已于9月開始量產(chǎn)。同時它計劃在2028年至2030年間推出HBM5芯片。
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