國產(chǎn)旗艦機(jī)紛紛發(fā)布個個漲價

在秋季集中推出的國產(chǎn)手機(jī)品牌旗艦機(jī)型，不約而同地普遍提升了價格，紛紛突破了5000元的門檻，這標(biāo)志著國產(chǎn)手機(jī)低價競爭的時代可能已經(jīng)結(jié)束。

今年，聯(lián)發(fā)科技的全新旗艦芯片天璣9400首次搭載于10月14日發(fā)布的vivo X200系列及Pro型號；

同樣搭載該芯片的OPPO Find X8系列及Pro型號手機(jī)于10月24日發(fā)布。

高通陣營則在10月22日驍龍8至尊版發(fā)布會之后，迅速展開了新品發(fā)布的密集節(jié)奏。

僅一周后的10月29日，小米15系列及Pro型號正式宣布搭載驍龍8至尊版亮相。

在接下來的六天內(nèi)，iQOO、榮耀、一加、真我依次亮相。

在這些品牌中，除了iQOO，其他品牌均出現(xiàn)了價格上漲的情況。

采用聯(lián)發(fā)科技新品的vivo X200系列及Pro型號的起始售價相較于前代產(chǎn)品提升了300元；OPPO Find X8的起始售價也提升了200元，而Pro型號的售價與前代持平。

在高通芯片陣營中，小米15系列的起始售價相較于前代產(chǎn)品上漲了最高額，直接增加了500元，達(dá)到4499元；小米15 Pro則上漲了300元。

其他搭載高通芯片的廠商也出現(xiàn)了不同程度的漲價，例如榮耀Magic 7相較于前代產(chǎn)品起始售價上漲了100元，但Pro系列保持了原定價格。

一加13相較于前代產(chǎn)品上漲了200元。

真我則跳過了GT6 Pro系列，直接發(fā)布了起售價為3599元的真我GT7 Pro，相較于GT 5 Pro也上漲了200元。

內(nèi)存及處理器漲價，導(dǎo)致成本增加

無論是驍龍8至尊版還是天璣9400，均采用臺積電3nm工藝制造，后者定價較高，導(dǎo)致處理器成本相應(yīng)增加。

這一變動直接導(dǎo)致了聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片的單顆成本相較于前一代產(chǎn)品天璣9300增加了20%，而高通驍龍8至尊版的單顆成本達(dá)到了180美元，漲幅達(dá)到了15%。

天風(fēng)國際的分析師郭明錤指出，驍龍8至尊版的單價比8 Gen3上漲了15%，定價約為180美元，折合人民幣約1280元，幾乎占據(jù)了高端智能手機(jī)售價的四分之一以上。

與此同時，作為智能手機(jī)中RAM和核心處理器的NAND Flash等存儲芯片，在2024年也進(jìn)入了價格上漲的周期，這一趨勢同樣影響到整個手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈。

根據(jù)TrendForce集邦咨詢的數(shù)據(jù)，2024年第二季度DRAM合約價格預(yù)計上漲13%至18%，而NAND Flash合約價格預(yù)計上漲約15%至20%。

2024年第一季度全球NAND閃存和SSD固態(tài)硬盤的價格均有所上漲，最高漲幅接近30%。

除了處理器芯片價格上漲外，內(nèi)存價格經(jīng)過一年的持續(xù)上漲已達(dá)到頂峰，因此大容量內(nèi)存版本的手機(jī)價格漲幅更為顯著。

由于存儲原廠為了調(diào)整庫存而減少生產(chǎn)，預(yù)計2023年第二季度至2024年第一季度內(nèi)存價格累計漲幅將超過50%。

同時，處理器價格的上漲是由于引入了生成式AI功能，導(dǎo)致晶圓面積增大，價格上調(diào)幅度介于10%至20%之間。

此外，相較于聯(lián)發(fā)科的天璣9400，驍龍8 Gen4放棄了ARM公版架構(gòu)方案，轉(zhuǎn)而采用高通自主研發(fā)的Nuvia Phoenix架構(gòu)。

與ARM公版架構(gòu)相比，高通的Nuvia Phoenix架構(gòu)在性能上具有明顯優(yōu)勢，但相應(yīng)的生產(chǎn)成本也有所上升。

去年年中，臺灣媒體《電子時報》報道稱，自2024年1月起，臺積電計劃將先進(jìn)制程的價格上調(diào)3%-6%。

臺積電已與蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達(dá)、高通和博通等多家客戶進(jìn)行了溝通。

芯片制造成本的上漲，在一定程度上導(dǎo)致了高通驍龍8至尊版、天璣9400等芯片價格的提升，手機(jī)制造商為了保持與以往產(chǎn)品相似的利潤空間，自然會選擇提高售價。

上游芯片上漲持續(xù)，終端價格不會下降

未來的芯片價格預(yù)計還將繼續(xù)上漲。根據(jù)最新的市場分析和預(yù)測，不出意外，全球領(lǐng)先的芯片代工廠臺積電已經(jīng)在計劃新一輪的價格上漲。

據(jù)最新消息顯示，到2025年，臺積電的5nm、4nm、3nm制程的代工報價漲幅將超過先前預(yù)估的約4%。

這一消息無疑將對整個半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

其中，針對高性能計算（HPC）產(chǎn)品相關(guān)客戶的訂單定價預(yù)計將在2025年提高8%至10%，而移動通信客戶的定價也將提高6%。

這一價格調(diào)整顯然是為了應(yīng)對不斷上漲的生產(chǎn)成本和市場需求。

盡管價格上漲，消費(fèi)者對于高端旗艦手機(jī)的熱忱可能并未減退，前提是產(chǎn)品能夠提供足夠的吸引力。

然而，芯片價格的上漲無疑將對手機(jī)制造商的利潤空間產(chǎn)生壓力。

為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)，手機(jī)制造商可能需要在產(chǎn)品創(chuàng)新和成本控制方面下更多功夫，以確保在激烈的市場競爭中保持競爭力。

同時，消費(fèi)者也可能會面臨更高的購買成本，這將考驗他們對高端旗艦手機(jī)的忠誠度和購買力。

廠商爭奪AI主導(dǎo)權(quán)，激發(fā)更新?lián)Q代潮

據(jù)Canalys預(yù)測，到2024年，搭載AI功能的手機(jī)將占據(jù)全球智能手機(jī)出貨量的16%。

從2023年至2028年，AI手機(jī)的出貨量預(yù)計將以年均復(fù)合增長率63%的速度增長。

與此同時，為手機(jī)提供關(guān)鍵AI處理能力的芯片，隨著技術(shù)進(jìn)步，其價格亦呈現(xiàn)出不斷上升的趨勢。

除了AI芯片對更高性能的需求導(dǎo)致技術(shù)進(jìn)步外，芯片的生產(chǎn)成本亦隨之增加。

在AI與操作系統(tǒng)深度融合的背景下，隨著新一代旗艦手機(jī)的陸續(xù)推出，手機(jī)內(nèi)置的AI技術(shù)也實現(xiàn)了顯著的升級。

從蘋果的Apple Intelligence到vivo的PhoneGPT、OPPO的AIOS、華為的系統(tǒng)級小藝智能體、榮耀的YOYO智能體。

可以看出，主要手機(jī)制造商似乎不約而同地強(qiáng)調(diào)了AI Agent智能體以及AI與操作系統(tǒng)的深度融合概念。

AI技術(shù)似乎已經(jīng)從應(yīng)用層面的智能化轉(zhuǎn)向了系統(tǒng)層面的智能化新階段。

第二階段的AI手機(jī)將引入以AI智能體形式呈現(xiàn)的新功能，即手機(jī)通過內(nèi)置的本地化端側(cè)模型，真正實現(xiàn)與用戶下載第三方AI應(yīng)用程序功能的差異化。

短期內(nèi)，AI對手機(jī)銷量的拉動作用可能不會特別明顯，但從長遠(yuǎn)來看，AI對整體銷量的提升將是有益的。

結(jié)尾：

盡管眾多用戶尚未充分體驗到AI手機(jī)的獨(dú)特魅力，也未能察覺到手機(jī)供應(yīng)鏈成本上升的影響，但國產(chǎn)手機(jī)價格上漲的趨勢似乎已成定局。

未來電子元件價格的波動將保持動態(tài)變化，手機(jī)整體成本的未來走勢是否會持續(xù)下降，將取決于市場供應(yīng)狀況。

歸根結(jié)底，手機(jī)制造商之間的競爭不僅僅是技術(shù)層面的較量，價格競爭力同樣重要。

日益昂貴的旗艦手機(jī)正促使消費(fèi)者重新考慮他們的購買選擇。

手機(jī)行業(yè)的格局與競爭規(guī)則，也在悄然發(fā)生改變。

部分資料參考：豹變：《高端機(jī)漲價背后：誰在推動？誰來買單？》，電廠：《紛紛漲價的國產(chǎn)旗艦機(jī)，不愿錯失久違的換機(jī)潮》，鋅刻度：《國產(chǎn)手機(jī)，買不起了》，經(jīng)濟(jì)觀察報：《國產(chǎn)旗艦手機(jī)價格齊漲背后》，科技新知：《手機(jī)集體漲價，走不出價格戰(zhàn)怪圈》，黑馬公社：《華為Mate70也要漲價？國產(chǎn)機(jī)買不起了？》，財經(jīng)天下WEEKLY：《國產(chǎn)手機(jī)，跟3000元說再見》，滿天芯：《芯片元器件成本飆升！國產(chǎn)手機(jī)集體漲價》，鈦度實驗室：《安卓手機(jī)集體“漲價之謎”》，藍(lán)鯨TMT：《誰在主導(dǎo)安卓手機(jī)集體漲價》，PConline太平洋科技：《逆天了！國產(chǎn)新機(jī)內(nèi)卷大戰(zhàn)，卷到最后變集體漲價？》